第二條　第11款1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):合併2.事實發生日:104/8/63.參與併購公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:存續公司:嘉晶電子股份有限公司消滅公司: 漢磊半導體晶圓股份有限公司4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):漢磊半導體晶圓股份有限公司5.交易相對人為關係人:否6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:不適用7.併購目的:為整合整體資源、擴大營業規模，以提升營運績效及競爭優勢8.併購後預計產生之效益:可達到擴大實質規模、增加總產能、降低原物料及零件成本等效益，同時共享研發技術、人力及資金等重要資源，降低重複資本投資。9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:合併後有助於提升經營績效，對本公司未來每股盈餘有正面效益10.換股比例及其計算依據:換股比例: 暫定為漢磊半導體晶圓股份有限公司普通股每股換發嘉晶電子股份有限公司普通股1.867876股之比例發行新股予漢磊半導體晶圓股份有限公司股東計算依據:以雙方104年6月30日財務報表為計算基礎，考量雙方公司經營狀況、每股淨值等相關因素，及獨立專家意見書而議訂。11.預定完成日程:合併基準日暫定為民國105年2月1日12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):於合併基準日(含)後，漢磊半導體晶圓股份有限公司所有之資產、負債及截至合併基準日仍為有效之一切權利義務，均由本公司概括承受。13.參與合併公司之基本資料(註二):嘉晶電子股份有限公司主要營業項目為磊晶矽晶圓之產製及銷售 漢磊半導體晶圓股份有限公司主要營業項目為磊晶矽晶圓之產製及銷售14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):不適用15.併購股份未來移轉之條件及限制:不適用16.其他重要約定事:無17.本次交易，董事有無異議:否18.其他敘明事項:無註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有　　　價證券之處理原則。註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務　　　之主要內容。