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iPhone新機可能變厚 以防折彎

中央商情網/ 2015.08.04 00:00
(中央社倫敦2015年8月4日綜合外電報導)蘋果為了不讓今年稍晚亮相的iPhone 6S或iPhone 7,重蹈跟iPhone 6一樣可能折彎的覆轍,因此加厚新機。

根據英國「鏡報」(Mirror)網站上刊登的iPhone新機最新圖片,全球最有價值的公司蘋果加厚iPhone外殼,避免手機折彎的風險。

這些是寄給第三方外殼製造商的CAD繪圖,用意為在手機發行前,讓廠商準備手機殼和配件。這些圖片公布在比價網站uSwitch上,如果圖片為真,代表這是蘋果首次新機沒有比前一代手機薄。

uSwitch報導指出:「目前iPhone 6厚度為6.9毫米,根據我們的消息人士,iPhone 6S厚度將有7.1豪米。」

「這也代表iPhone 6後置鏡頭突出的問題,在iPhone 6S可能會消失,但iPhone 6S Plus還是會有這個問題。」

Macfixit Australia發布的其中一張照片可看到,品管標籤上通過日期為7月29日,如果沒有意外,蘋果將會按照傳統在9月推出新iPhone。(譯者:中央社陳昱婷)

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