何春盛引用麥肯錫的報告，指出物聯網未來有3個趨勢，第一階段以裝置端為主，第二階段是建立軟體服務平台(PAAS)，第三階段是大型SI(系統整合商)依據不同的應用別設定不同的服務模式。
何春盛表示，研華在第一階段已是市場上的大型廠商，未來要持續提升市占率，增強影響力；第二部分研華會與微軟與IBM合作，同時研華掌握硬體技術，將加強硬體與軟體的整合能力，建造好完整的軟體服務平台。
第三部分則是系統整合段，這是最大的市場機會，SI廠商因應各種不同應用開發應用方案與商業模式，這部分SI廠商機會最多，市場機會最大，研華會育成一些SI廠商，或是與大型SI合作，以針對不同應用佈局。
何春盛強調，研華將轉以目標市場與商業模式的角度去規畫，7個事業群變成3個，可有效降低營業費用，提高未來營運效率與獲利表現。