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迎向20週年、規模最大! 「SEMICON Taiwan 2015國際半導體展」9/2-9/4登場 

大成報/ 2015.08.01 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

半導體產業年度盛事,由SEMI(國際半導體產業協會)主辦「SEMICON Taiwan 2015國際半導體展」,訂於9月2日至4日在台北南港展覽館隆重舉行,預期將吸引逾4萬人次觀展。值得注意的是,SEMI看好2015年與2016年台灣半導體產業維持成長態勢,今年SEMICON不僅擴大舉辦,共推出8大主題和8大國家專區,同期亦將舉辦超過20場國際論壇,可望創下歷屆最大的展會規模。

根據SEMI發布之市場報告指出,2015年台灣晶圓設備投資預估將達105億美元,佔半導體產業投資於晶圓設備近三成的比重。另方面,今、明兩年台灣在晶圓代工、DRAM和後段封測廠商的貢獻下,將為半導體供應鏈帶來強勁的漲幅。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「適逢SEMICON Taiwan邁入20週年,我們將展會規模提升至歷年最大,透過擴編主題專區,期許能更精確地滿足參觀者不同的需求。為協助台灣半導體產業增加研發創新技術的能量、建構永續發展之願景,以及提升台灣在國際的競爭力,今年亦規劃多元的論壇主題,深度剖析國際視野、市場資訊以及技術趨勢,幫助廠商發掘更多藍海商機。」

SEMICON Taiwan 2015共展出8大主題及8大國家專區,包括智慧製造、自動光學檢測、材料、精密機械、高科技廠房設施、二手設備、化學機械研磨、工業局設備零組件本土化等專區;另有上海集成電路、海峽兩岸、九州、韓國、荷蘭高科技、德國、莫斯科、比利時等國家館,讓參觀者在獲得最新產業資訊的同時,亦能透過參訪各國家館之展出內容,進行產業的深度交流。

2015年台灣的廠商投資於封測設備之資金將上看逾15億美元,凸顯封測領域的重要性日益漸增。SEMI年度系統級封測(SiP)國際高峰論壇,將聚焦於3D-IC技術趨勢,以及內埋與晶圓級封裝技術論壇。此外,針對市場資訊,SEMICON Taiwan於展期間另規劃科技菁英領袖、財務長和記憶體產業趨勢高峰論壇,透過重量級講師的分享,引領高階主管開拓前瞻性的思維。

在技術趨勢領域,則提供包括半導體材料、高科技產業永續發展、先進封裝技術、創新技術發表、MEMS、高科技廠房設施、eMDC、半導體技術、IC設計產業等多元主題論壇,使與會者快速掌握最新國際產業脈動,有效提升台灣半導體競爭力。欲瞭解更多資訊或報名參加SEMICON Taiwan 2015,請至官方網站:http://www.semicontaiwan.org/zh/。

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