日月光下午舉辦法人說明會。出席法人高度關注下半年半導體產業景氣和日月光業績表現。
展望下半年，吳田玉表示，下半年整體業績可逐季成長，第4季有機會比第3季佳。
吳田玉指出，下半年庫存調整可望獲得控制。法人預期，日月光第3季庫存調整可接近尾聲。
從產品應用來看，吳田玉預期，下半年通訊類產品出貨可穩健向上，車用、工業和消費電子類產品表現小幅成長，電腦應用出貨相對持平。
日月光財務長董宏思指出，目前整體半導體產業仍處於庫存調整階段，下半年整體能見度較低。不過從日月光本身客戶預期觀察，日月光下半年表現可謹慎樂觀，下半年可望維持逐季成長態勢。
董宏思表示，從終端市場來看，目前需求並沒有太大劇烈變化，庫存調整總是有高有低。
展望第3季，董宏思預期，第3季日月光整體毛利率可較第2季持續改善，不會比第2季差。
展望系統級封裝(SiP)業績表現，吳田玉預期，今年日月光SiP整體業績可望較去年成長1倍。
董宏思表示，第2季SiP占日月光整體業績比重約22%，預期第3季SiP比重約2成多，第4季SiP占比可望達到25%到29%區間。
展望今年資本支出，董宏思表示，今年日月光整體資本支出規模會比去年低一些，維持今年折舊水準。法人預估，日月光今年資本支出規模約8億美元到9億美元。
法人預估，日月光第3季集團營收可落在新台幣740億元到770億元之間，季增幅度約5%到10%，第3季日月光IC封測及材料業績季增幅度約1%到5%，電子代工服務(EMS)業績季增幅度約7%到10%。