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指望蘋果新機有營養 華通與欣興雙雙完成填息

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2015.07.29 00:00
在非蘋陣營手機2015年以來銷售相形失色之下,市場目前仍然指望美商蘋果公司在9月推出的iPhone 6s新系列手機能有銷售佳績出現,同時,此一曙光也讓蘋果PCB供應鏈的華通(2313-TW)與欣興電子(3037-TW)受追捧,其股價並已雙雙完成填息。

同時,欣興電子明(30)日將召開法人說明會,在欣興電子6月營收達58.86億元的回溫走勢之下,第2季營收也達162.44億元,較第1季成長21.01%,而第3季進入PCB市場旺季的走勢下,其業績增溫的幅度也為法人關注。欣興電子6月營收為58.86億元,較上月增加7.35%,較去年增加17.82%;2015年1-6月營收296.67億元,年成長率為3.57%。

欣興電子為上市PCB廠中任意層(Any Layer)高密度連接板(HDI)產能最大的業者,而華通在這方面的先進製程也緊緊跟隨在欣興電子之後,兩者目前均為蘋果公司的PCB供應鏈。

同時,欣興電子旗下軟板廠同泰電子(3321-TW)的IPO案再向前跨出一大步,同泰電子董事會通過提出上市申請案,而同泰電子也在7月21日向台灣證券交易所提出IPO申請案,同泰電子的主辦承銷證券商為宏遠證券(6015-TW)。

目前股本8億元的同泰電子由欣興電子董事長曾子章出任董事長,欣興電子的欣揚投資持股29.93%,除欣興電子之外,上市櫃公司參與投資的包括SMT及LED背光燈條廠的台表科(6278-TW)持股27.59%,先豐通訊(5349-TW)則持股0. 85%。

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