第二條　第22款1.事實發生日:104/07/282.被背書保證之:(1)公司名稱:CHENBRO MICOM (USA) INC(2)與提供背書保證公司之關係:為本公司直接投資設立之子公司(3)背書保證之限額(仟元):479344(4)原背書保證之餘額(仟元):125920(5)本次新增背書保證之金額(仟元):0(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):125920(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):25184(8)本次新增背書保證之原因:為使子公司更充裕可靈活運用之資金3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):30280(2)累積盈虧金額(仟元):402055.解除背書保證責任之:(1)條件:借款到期清償後解除書保證之責任(2)日期:借款到期清償後解除書保證之責任6.背書保證之總限額(仟元):14380337.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):6327488.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:26.409.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:49.0010.其他應敘明事項:無