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市況趨緩 力成Q3營運仍樂觀 估可溫和成長 毛利率續增

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.07.28 00:00
IC封測力成(6239-TW)今(28)日舉行法說會,展望第3季,總經理洪嘉?表示,第2季營運順利達陣預期,第3季市場需求趨緩,但力成很樂觀,預期可持續成長,毛利率也有改善空間,其中成長動能來自行動、繪圖與伺服器所用的記憶體,FLASH則在SSD(固態硬碟)與高階智慧型手機需求拉升持續成長,另外高階邏輯部分需求也強勁,帶動營運上揚。

洪嘉?指出,第3季的市場需求趨緩,不過力成相當樂觀,也因第1、2季營運基期已經偏高,困難性增加,不過第3季營運仍可持續成長,毛利率也有持續改善的空間。

洪嘉?強調,DRAM部分,標準型記憶體的需求確實趨緩,不過力成有行動記憶體,繪圖記憶體(Graphic)與伺服器所用的高速記憶體,需求仍持續成長,推升力成記憶體營收上揚。

董事長蔡篤恭也說,目前標準型記憶體產能約是過去的3分之1,因此受波動影響較小,行動、繪圖與伺服器記憶體已逐漸成為主力,比較不受市況影響。

FLASH部分,洪嘉?指出,今年由於小筆電、平板成長力道趨緩,另外手機也不如預期,使得市況不佳,但力成還有高階手機訂單,另外SSD固態硬碟去年到今年成長幅度大,使得力成的FLASH營收仍穩定向上。

邏輯IC部分,洪嘉?強調,中高階邏輯第2季較第1季成長15%,中低階邏輯的成長力道較為趨緩,不過力成有很多新產品、新案子陸續通過驗證,將在8、9月開始出貨,有機會成長。

其中覆晶封裝與凸塊(Bumping)部分,凸塊第2季營收成長35%左右,而覆晶封裝營收幾乎備增,預期第3、4季數量將持續成長,帶動邏輯IC部分成長。

洪嘉?也強調,今年重點再降低費用與成本,提高機台的生產效率,希望去年很多新案子可在今年下半年發酵。

他認為,市場變數很多,不過力成第3季樂觀,估可溫和成長,但成長率不會如第2季的中度成長幅度8%,法人估季增率約0-5%,毛利率也會較第2季上揚,但短期而言力成受到客戶調整產線,7月營收有壓力,但洪嘉?強調會盡量做到與6月持平。

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