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力成西安廠年底完工 最快明年Q1量產

中央社/ 2015.07.28 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北28日電)記憶體封測廠力成總經理洪嘉(金俞)表示,中國大陸西安廠預計今年底可完工,明年第1季可驗證,第1季底到第2季可正式量產。

力成下午舉辦線上法人說明會。

力成與美光科技(Micron)於2014年12月上旬宣布簽訂一系列半導體封裝投資合約,力成在中國大陸西安設立標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠。

法人問及西安廠相關進度,洪嘉(金俞)表示,中國大陸西安廠預計今年底可完工,明年第1季可驗證,第1季底到第2季可正式量產。

對於日本東芝(Toshiba)財報不實,力成董事長蔡篤恭表示,此事他感到非常遺憾,對力成沒有影響。

蔡篤恭指出,力成和東芝主要業務往來在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)領域,在這塊業務領域東芝仍有賺錢,NAND Flash業務相對健康。雙方生意主要在半導體領域,在東芝困難時期,力成會持續共同合作,一起度過難關。

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