台股盤前—美股再重挫 融資多殺多賣壓測8500點

台股在融資多殺多以及多頭信心潰散影響下，跌破8600點，在歐美股市表現不佳影響下，加上陸股持續回檔修正，外資法人擔憂，國際資金對系統性風險的擔憂持續提升，恐連帶影響台股後續表現。

隨著指數持續探底，融資追繳令已開始啟動，大盤融資維持率已降到143%，上櫃指數也只有144%，大盤與櫃買指數若持續探底不止跌，散戶恐再面臨一波斷頭追繳危機，恐再為台股帶來另一波賣壓。

盤面上仍聚焦半導體類股，本周半導體大廠陸續召開法說會，包含聯發科、瑞昱、日月光、矽品、力成、穩懋、漢微科、華邦電與新唐等，各家可望對下半年景氣釋出看法，不過由於台積電對產業看法保守，另外手機、PC終端產品銷售力道有限，可預期產業下半年景氣有不小逆風，拖累類股指數與相關個股股價頻頻破底，法說能否挽救市場信心仍有待觀察。

IC設計盛群昨日率先召開法說會，第2季稅後淨利2.2億元，創20季來新高，第3季營運估可與第2季持平，第4季還有新案子量產支撐營收表現，估下半年可優於上半年，法說利多能否激勵今日股價，市場高度聚焦。

另外美、日與越南的跨太平洋戰略經濟夥伴協定(TPP)將在今日最終協商，昨日紡織股已率先強攻，今日在相關關稅優惠利多題材帶動下，族群股價可望延續昨日強勢，法人也看好相關個股今年獲利表現，股價與基本面可望相對有撐。