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矽品除息 邁向填息

中央商情網/ 2015.07.23 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年7月23日電)封測大廠矽品(2325)今天除息交易,開盤參考價38.55元,早盤最高來到38.85元,漲幅0.7%,填息率1成,持續邁向填息之路。

展望下半年半導體產業,矽品表示,半導體產業6月到7月可望探底,預期8月到10月可逐月增溫。下半年非蘋陣營可望密集推出新品。

矽品指出,今年下半年景氣仍不易掌握,但在智慧型手機和行動裝置季節性需求復甦下,半導體產業可望回到成長趨勢。

矽品自結6月合併營收新台幣68.77億元,月減7.16%,比去年同期下滑10.49%。矽品6月營收來到歷年同期次高。累計今年前6月矽品自結合併營收420.45億元,年成長5.14%。

矽品第2季自結合併營收約212.4億元,較第1季208.05億元成長2.08%。

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