回到頂端
|||
熱門: 柯文哲 京華城 葡萄桑颱風

精工電子:新型低阻抗可迴流焊晶片型電容器

中央商情網/ 2015.07.22 00:00
(中央社2015年7月22日電)根據美國商業資訊報導,精工電子有限公司(SII)宣布,公司將擴大其晶片型雙電層電容器(EDLC)的產品陣容。產品包括CPX10080C104F(以下簡稱為CPX104)、CPZ10080C104F(以下簡稱為CPZ104)及CPX10080C402F(以下簡稱為CPX402)。

CPX104具有業界最低的內阻抗(僅0.5歐姆),CPZ104的內電阻為1.5歐姆,低於10nA的極小漏電流。

此 Smart News Release (智能新聞發佈)擁有多媒體功能。請到此處瀏覽完整新聞稿:http://www.businesswire.com/news/home/20150721005716/zh-HK/CPX104、CPZ104和CPX402為小型可迴流焊晶片型EDLC,提供非常低的內阻抗,實現大約幾百毫安培的大放電電流。而且,優越的氣密性陶瓷封裝可保證其長期可靠性。

精工電子成功地將漏電流(自放電)降低至10nA以下,同時還降低CPX104與CPZ104的內阻抗。來自能量採集設備的幾微瓦特的少量電動勢足以為其有效充電。

CPX402為一款超快速充電型EDLC,可在短時間內升高電壓。[產品特點] 1.透過低內阻實現大放電電流和超快速充電透過將內阻抗減少至0.5歐姆/1.5歐姆,該新型晶片型EDLC可實現高達幾百毫安培的放電電流。超快速充電型CPX402可在幾秒鐘內完成充電。2.漏電流小,低於10nA(CPX104和CPZ104)因為CPX104和CPZ104的漏電流小,因此來自能量採集設備的幾微瓦特能量足以為其有效充電。3.可迴流焊、小巧而輕薄大規模生產時,晶片型設計可迴流焊。尺寸為:10.0mm x 8.0mm x 1.9mm。[推薦應用] 1.用於能量採集的電子存放裝置2.用於無線感測器網路的電源或電子儲存、RFID標籤及用於數位家電產品的RF遠端控制3.用於非接觸式IC卡和多功能IC卡的電源或電子儲存4.CPU或DRAM即時備份以及用於在快閃記憶體上儲存資料的電源5.攜帶型機器受到撞擊時,造成瞬間電池端子脫離(瞬斷、瞬停)的備用電源6.瞬間大電流消耗期間的輔助電池電源。[樣品] 2015年8月開始提供。[生產]將從2016年7月開始量產。免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

請前往 businesswire.com 瀏覽源版本: http://www.businesswire.com/news/home/20150721005716/zh-HK/

CONTACT:精工電子有限公司Takashi Kamimoto, +81-43-211-1735微能源銷售部https://krs.bz/sii/m/battery_inq_en敬請造訪:http://www.sii.co.jp/en/?p=11183

社群留言

台北旅遊新聞

台北旅遊新聞