為維持我國半導體產業國際領先地位，持續培育我國高階研發人才，智慧電子國家型科技計畫(NPIE)推動創新產學合作平台「臺灣半導體研發聯盟」，特訂於28日舉辦「臺灣半導體研發聯盟暨產學媒合公開說明會」，會中將說明聯盟推動產學合作之機制，並邀請學界團隊發表未來合作研發項目，期初步媒合具潛力之產學合作團隊。
臺灣半導體產業總產值已逾新臺幣2.2兆元，約佔全球半導體市場五分之一，居全球第二，實為我國經濟砥柱、鎮國之寶。值此產業規模持續擴展與技術門檻不斷提升之際，高階研發人才乃維持臺灣半導體產業重要地位的決勝關鍵。
有鑑於此，產業界與學術界正凝聚共識，規劃「臺灣半導體研發聯盟( TIARA, Taiwan IC Industry and Academia Research Alliance )」構想，推動產學桂冠計畫，期能結合產、學界研發能量，以創新產學合作模式，共同開發業界需求之競爭前先導前瞻技術，培育研發領導人才，維持我國半導體產業國際領先地位。
「臺灣半導體研發聯盟暨產學媒合公開說明會」將由智慧電子國家型科技計畫總主持人、臺灣半導體產業協會產學委員會主委吳重雨共同主持；智慧電子國家型科技計畫執行長張世杰、智慧電子國家型科技計畫執行秘書江政龍將簡介臺灣半導體研發聯盟&產學桂冠計畫。這項會議將提出研發主軸，包括電路設計 (Circuit & Library)、下世代通訊 (Connectivity)、智慧感測 (Smart Sensors)、系統架構 (System Architecture)、新興記憶體 (Memory)、電力電子 (Power Electronics)、製程與封測 (Process, Package & Test)等項目。
「臺灣半導體研發聯盟暨產學媒合公開說明會」
時間: 7月28日（二）上午9:30
地點: 國立清華大學台達館103室
報名: 請於7月22日前回覆報名表(敬詳附件)，或於下列網址登錄報名https://goo.gl/N0z8Ih
聯絡人: 何忻如,Email: [email protected], Tel: 03-5162253
報名網址 https://goo.gl/N0z8Ih