回到頂端
|||
熱門: 攝狼 斷交國 稍息梳頭

合晶:本公司代子公司Helitek Company Ltd.公告新增背書保證金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證」處理準則第25條第1項第4款之規定。

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2015.07.13 00:00
第二條 第22款1.事實發生日:104/04/132.被背書保證之:(1)公司名稱:合晶科技(2)與提供背書保證公司之關係:母子公司。(3)背書保證之限額(仟元):609999(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):500000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):500000(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):500000(8)本次新增背書保證之原因:基於本公司發行第五次有擔保可轉換公司債之所需。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):3834133(2)累積盈虧金額(仟元):-10271915.解除背書保證責任之:(1)條件:母公司第五次有擔保可轉換公司債全數轉換,或到期以現金償還。(2)日期:母公司第五次有擔保可轉換公司債全數轉換,或到期以現金償還之日。6.背書保證之總限額(仟元):24399947.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):20265458.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:33.229.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:9.1810.其他應敘明事項:無。

社群留言