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大數據分析當紅 台積電續辦競賽 捧30萬獎金求才

鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧 台北 2015.07.13 00:00
台積電(2330-TW) (TSM-US)運用大數據(Big Data)分析提升良率與產能,為了求才,今(13)日與清華大學共同宣布,今年續辦第2屆半導體大數據分析競賽,提供最高獎金30萬元,培養台灣產業急需的具備實戰能力的大數據分析人才。

此次舉辦的半導體大數據(Big Data)分析比賽亦結合1111人力銀行、Acer、Big Data跨域整合聯盟、Etu、IBM、SAS、大綜電腦系統、工研院巨量資訊科技中心、亦思科技、前程文化、鈦思科技、營邦企業、中華卓越經營決策學會、亞洲大學等單位的合作,共同打造半導體大數據實戰擂台。

台積電表示,目前已有效運用大數據分析做為生產管理的策略工具,持續在良率提升與品質管理、產能促進、節能與成本降低等範疇精益求精。繼去年「第一屆半導體大數據分析競賽」之後,此次再度與清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」合作,促進軟硬體上下游的整合和產學合作,提升台灣高科技產業的競爭優勢。

台積電提供高額獎金,第1名獎金30萬元,第2名獎金10萬元,第3名獎金5萬元。報名時間自即日起至9月16日止,詳細資訊請參考STEP網站http://step.unison.org.tw/。

清華大學執行的「科技部IC產業同盟計畫」,是針對半導體製造卓越的技術聯盟平台和深耕工業基礎技術研究團隊。

該計畫已經執行多項高科技產業的產學合作研究與技術移轉,積極培養大數據分析與決策人才,並舉辦「清華IC學堂」與產學合作成果發表研討會等活動,將學術界累積的研發成果往半導體產業上下游和其他高科技產業擴散,協助會員廠商因應大數據和物聯網時代的分析和數位決策的挑戰,提升良率與資源運用效率。

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