第二條　第23款1.事實發生日:104/07/092.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者:(1)接受資金貸與之公司名稱:威克半導體股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司透過轉投資公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):148831(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):100000(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉(1)接受資金貸與之公司名稱:LASER TEK INTERNATIONAL CO.,LTD.(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司透過轉投資公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):148831(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):20000(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉(1)接受資金貸與之公司名稱:SMD INTERNATIONAL CO.,LTD.(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司透過轉投資公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):148831(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):20000(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉(1)接受資金貸與之公司名稱:普雷(上海)貿易有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司透過轉投資公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):20570(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):4450(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:業務往來(1)接受資金貸與之公司名稱:威克半導體股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:關係企業(3)資金貸與之限額(仟元):181857(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):79050(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉(1)接受資金貸與之公司名稱:普雷(上海)貿易有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:關係企業(3)資金貸與之限額(仟元):353415(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):25505(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉(1)接受資金貸與之公司名稱:威克半導體股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:關係企業(3)資金貸與之限額(仟元):12832(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):11067(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉(1)接受資金貸與之公司名稱:雷科股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司透過轉投資公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):133340(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):9003(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉(1)接受資金貸與之公司名稱:富華國際有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:關係企業(3)資金貸與之限額(仟元):122724(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):9486(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉(1)接受資金貸與之公司名稱:富華國際有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:關係企業(3)資金貸與之限額(仟元):666700(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):31620(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉(1)接受資金貸與之公司名稱:LASER TEK INTERNATIONAL CO.,LTD.(2)與資金貸與他人公司之關係:關係企業(3)資金貸與之限額(仟元):666700(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):2190(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):3123714.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:20.995.公司貸與他人資金之來源:子公司本身、母公司6.其他應敘明事項:無