壹、本公司於民國104年6月30日經股東常會決議通過，資本公積轉增資發行新股新台幣108,601,550元，計發行新股10,860,155股，每股面額新台幣10元整，資本公積轉增資發行新股將俟金融監督管理委員會核准申報生效後進行。貳、茲依公司法第273條第2項規定，將本次增資發行新股有關事項公告如后：一、公司名稱：台郡科技股份有限公司。二、所營事業：１．加成（Build-up）銅箔基層板之製造。２．多層加成（Build-up）印刷電路板，軟式印刷電路板及其半製品、零組配件之製造、 加工、研究開發、買賣、進出口買賣及印刷電路板修理業務。３．聚醯亞胺薄膜銅箔基層板半製品之零組配件之製造及其研究、開發、買賣進出口貿易。４．模具、工具、夾具之製造、加工、修理、設計、買賣、及進出口貿易業務。５．前各項產品之原物料之買賣業務。６．前各項產品之進出口貿易業務。７．CC01020電線及電纜製造業。８．CC01080電子零組件製造業。９．F119010電子材料批發業。１０．F21010電子材料零售業。１１．ZZ99999除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。三、原股份總額及每股金額：本公司資本總額定為新台幣3,600,000,000元，分為360,000,000股，每股面額新台幣10元。四、本公司所在地：高雄市大寮區大發工業區莒光一街23號。五、公告方式：登載於公開資訊觀測站。六、董事及監察人人數及任期：董事7人、監察人3人，任期均為三年，連選得連任。七、已發行股份總額及每股金額：已發行股份總額為新台幣2,224,051,170元，分為222,405,117股，每股面額新台幣10元。(截至104年1月27日已發行股份總額含可轉換公司債、員工認股權申請轉換未變更登記之股份。)八、本次發行新股總額暨其發行條件：1.本次資本公積轉增資發行新股10,860,155股，每股面額新台幣10元。暫訂每仟股無償配發約50股。2.配發不足1股之畸零股，得由股東自行拼湊成整股，於配股基準日起5日內向本公司股務代理部辦理，逾期未辦理或併湊後仍不足1股之畸零股，按面額改發現金至元為止(元以下捨去)，此部份股數授權董事長洽特定人按面額認購之。3.本次增資發行新股之權利義務與原有股份完全相同。4.本次資本公積及現金股利分派於配股及配息基準日前，如因本公司員工認股權憑證、買回本公司股份或將庫藏股轉讓、註銷或轉換公司債執行轉換等因素，影響流通在外股份數量，致使股東配股比率及配息比率發生變動而需修正時，董事會授權董事長調整，屆時將另行公告之。5.本次資本公積轉增資發行新股及現金股利發放之除權、除息基準日期及其他相關事宜，如因主客觀因素或主管機關修正時，董事會授權董事長依實際情形調整訂定之。九、增資後發行股份總額：本次增資後實收資本額為新台幣2,332,652,720元，計發行233,265,272股，每股面額新台幣10元。十、本次增資新發行之股份，採無實體股票發行，俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內撥入各股東在臺灣集中保管結算所股份有限公司之集保帳戶中，屆時另行公告及分函通知各股東。參、除前述資本公積轉增資外，本次另分派股東現金紅利NT＄543,007,792元，每股配發約NT＄2.5元。現金股利發放至元為止(元以下捨去)，匯費及郵資由股東自行負擔。肆、本公司除權除息基準日暫定104年8月24日。伍、本公司最近三年度經資誠聯合會計師事務所查核簽證之財務報表請股東至「公開資訊觀測站」查詢。