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金山電:台灣金山電子工業股份有限公司國內第四次無擔保轉換公司債發放暨上櫃買賣公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2015.06.29 00:00
依據:一、金融監督管理委員會104年1月14日金管證發字第1030053286號函申報生效在案。二、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心104年6月23日證櫃債字第10400165122號函核准上櫃買賣。三、證券交易法第三十四條第一項規定。公告事項:一、發行人名稱:台灣金山電子工業股份有限公司國內第四次無擔保轉換公司債。二、發行日期:民國104年6月30日。三、發行期間:發行期間三年,自民國104年6月30日開始發行,至民國107年6月30日到期。四、債券種類、發行張數及數額:無擔保轉換公司債,發行5,000張,共計新台幣500,000,000元整。五、發行價格:依債券票面金額十足發行,債券每張面額新台幣壹拾萬元整。六、票面利率:0%。七、還本方法:除本轉換公司債之持有人依本辦法第十條轉換為本公司普通股,或依本辦法第十八條行使賣回權,或本公司依本辦法第十九條提前贖回,或由證券商營業處所買回註銷者外,本公司於本債券到期時依債券面額將債券持有人所持有之本債券以現金一次償還。八、債券簽證機構:不適用(採無實體發行)。九、代理還本付息暨公司債過戶機構:福邦證券股份有限公司股務代理部。地址﹕台北市民生東路1段51號3樓,電話:(02)2652-1568。十、本轉換公司債發放暨上櫃日期:民國104年6月30日(星期二)掛牌上櫃買賣,並於同日將債券直接劃撥至債權人指定之集保帳戶。十一、本公司備有公開說明書,並陳列於股務代理機構、中華民國證券櫃檯買賣中心、歡迎索取。十二、特此公告。

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