大聯大：代子公司-Silicon Application (B.V.I.) Corp. 公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準

第二條　第23款1.事實發生日:104/06/262.接受資金貸與之:(1)公司名稱:品佳股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Silicon Application(B.V.I) Corp.為品佳股份有限公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):1225794(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1202370(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1202370(8)本次新增資金貸與之原因:因應業務成長營運之資金需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):3905088(2)累積盈虧金額(仟元):10726565.計息方式:依品佳股份有限公司向銀行借款平均利率加一碼(0.25%)，可視實際狀況由雙方協議調整之。6.還款之:(1)條件:得提前清償借款，其清償後不影響本約借貸額度，得在本約借貸期間內循環再借；借貸期間屆滿時應壹次還清本金及利息。(2)日期:自借款日起一年內清償或依提前清償方式清償。7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):131299738.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:28.649.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無