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友旺科技:友旺科技股份有限公司國內第二次有擔保轉換公司債發放暨上櫃日期公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2015.06.26 00:00
依據:一、金融監督管理委員會104年5月29日金管證發字第1040018556號函。二、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心104年6月23日證櫃債字第10400164142號函。公告事項:一、發行人名稱:友旺科技股份有限公司。二、債券名稱:友旺科技股份有限公司國內第二次有擔保可轉換公司債。(簡稱:友旺二;代碼:24442)。三、公司債發放暨上櫃日期:訂於104年6月29日,由台灣集中保管結算所股份有限公司將債券直接劃撥至債權人指定之集保帳戶,並於同日起在櫃檯中心上櫃買賣。四、公司債發行總額及債券每張面額:新台幣參億元整,每張面額新台幣壹拾萬元整。五、發行價格:依債券票面金額十足發行。六、票面利率:0%七、本息償還期限及方法:發行期間三年,除債券持有人依發行及轉換辦法第九條轉換為本公司普通股,或本公司依發行及轉換辦法第十八條提前贖回,或本公司由證券商營業處所買回註銷者外,到期時按債券面額以現金一次償還。八、簽證機構:採無實體發行,不適用。九、代理還本付息暨過戶機構:宏遠證券股份有限公司股務代理部。十、本公司備有公開說明書並陳列於股務代理機構,另歡迎上網至公開資訊觀測站查詢。十一、特此公告。

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