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中芯結盟高通、華為、imec 調研:效益3至5年顯現

NOWnews/ 2015.06.25 00:00
記者許家禎/台北報導

中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司」,開發下一代CMOS邏輯製程,打造中國大陸最先進的積體電路研發平台,目前計畫以14nm製程研發為起點,並在中芯國際的生產線上進行研究。研究機構TrendForce認為,其效益至少3至5年顯現。

雖然新公司的資本額規模與持股分配目前還未確定,但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測,未來公司主導權將落在中芯國際手中,華為、imec與高通則僅佔部分持股。

中芯國際為中國最大晶圓代工製程廠商,目前8吋晶圓月產能約14萬片,12吋晶圓月產能約5萬片。現階段已量產的最先進製程為40/45nm;28nm則進入與客戶共同開發的階段;至於14nm還沒有明確的量產時程。

全球市場研究機構TrendForce認為,中芯國際此次的跨國合作案,從成員對14nm製程都具備相當程度了解來看,的確是一時之選。然而若綜觀投入研發到未來成果收割所需的時間,預估成效至少要3至5年後才能顯現,短期內幫助恐怕有限。

此外,未來仍有下列重點值得觀察,首先是華為與高通利害關係值得關注。華為與高通雖算是長期合作夥伴,但是華為旗下的海思卻是高通競爭對手之一。因此雙方間的利害關係是否會影響到彼此的投入與支援程度,將是此合作案成敗的關鍵因素。

再來是imec擅長於先進製程的前期研究,但量產經驗有限。imec為歐洲半導體先進製程/材料第一研發中心,目前也正著手研發14nm及下一代的7nm製程。但是imec所研發的技術大多用於先進製程的前期研究,所以對於量產的經驗提供相對有限,而且先前大多的研究結果都是用於6吋與8吋晶圓,12吋經驗較為缺乏。

TrendForce指出,半導體製程自28nm以後,為同時滿足客戶對功耗與效能的要求,HKMG(High K/ Metal gate)與FinFET已成為兩大關鍵技術。此次中芯國際能否透過合作案取得相關技術,更進一步建立起自身的研發能力,將成中芯國際日後能否快速壯大的關鍵所在。

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