土地銀行統籌主辦合晶科技股份有限公司新臺幣24.74億元聯貸案完成簽約儀式
大成報/
10 年前
【本報訊】土地銀行統籌主辦合晶科技股份有限公司總金額新臺幣24.74億元聯貸案，已成功完成募集，並於104年6月23日舉行簽約儀式，由該行高明賢總經理代表銀行團與合晶科技股份有限公司焦平海董事長簽訂聯合授信合約。本聯貸案資金用途為償還100年土地銀行主辦新臺幣48億元聯合授信案所需，募集3年期總金額新臺幣24.74億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，台北富邦、第一銀行、彰化銀行、安泰銀行、合作金庫、兆豐銀行、台灣銀行、上海銀行、板信銀行、高雄銀行及元大銀行等12家金融機構。合晶科技為專業的半導體材料供應商，主要產品為4~8 吋矽晶圓材料及加工服務，客戶涵蓋國際IDM大廠與晶圓代工廠。
其位於台灣之楊梅及龍潭二個廠，均為具備長晶、切片、研磨及拋光能力的專業製造廠，與大陸地區的上海晶盟及上海合晶二家子公司，共同為客戶提供一貫化的拋光及磊晶矽晶圓片。除既有客戶英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)等外，德州儀器(TI)也針對其8吋拋光片及磊晶片進行試量產，其8吋P型輕摻及MEMS產品並取得多家台灣及大陸等世界知名晶圓代工廠認證。
土地銀行積極推展企業金融業務，除以資金挹注優質企業成長茁壯，共創雙贏外，更提供網路銀行、員工薪資轉帳、企業委託付款、供應鏈融資、外匯、E-Billing等周邊業務一條龍式的服務，與企業建立財務夥伴關係，也成為企業委託辦理聯貸業務的優先選擇，該行自98年以來連續6年獲聯貸專業雜誌「Basis Point」及「Bloomberg」評選為國內前三大「聯貸市場主辦行(Mandated Lead Arranger)」，其專業企業金融財務團隊隨時提供無時差之優質金融服務，扮演協助卓越企業遨遊全球的最佳財務幫手！
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