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瑞銀:半導體下半年仍有庫存修正壓力 手機晶片有基本備貨潮

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.06.23 00:00
瑞銀亞洲半導體分析師陳慧明今(23)日指出,紅色供應鏈崛起,與2004年半導體產業遇到的競爭情形相似,不過台灣供應鏈完整,有機會持續趕上美國腳步,而短期而言,第3季由於蘋果新手機iPhone 6S上市,上市前中國手機廠商將積極推出新產品,因此會建立基本庫存,對手機晶片需求帶來支撐,但實際出貨情況則要看市場需求,就整體半導體景氣來看,上半年產業基期略為偏高,因此下半年仍有庫存調整的壓力。

陳慧明指出,今年智慧型手機市場焦點在第1季的三星S6,第3季底的蘋果iPhone 6S,這段中間時間給了中國手機廠商機會,預期將在蘋果推新機前積極推新手機,因此手機晶片可望有基本庫存備貨的力道,不過實際出貨仍要看終端需求力道而定。

陳慧明強調,這些需求主要動能是來自廠商建立庫存,還不是販售到終端通路,因此產品實際銷售仍有不確定性。

陳慧明認為,就整體半導體攻應鏈來看,上半年基期略微偏高,因此下半年仍有修正的壓力,而台灣半導體業長期競爭將來自紅色供應鏈,但機會也會愈來愈多,包含PC、電視、機上盒、智慧型手機產品乃至雲端大數據等,可望持續帶動半導體需求成長,美國廠商也因看到這些趨勢,因此積極結盟尋找新藍海商機。

陳慧明強調,未來半導體產業機會很多,廠商規模會大者恆大,中國當然也積極搶進這個領域,這樣的競爭情形與2004年台灣遇到的相同,有些廠商面對競爭存活下來,這是產業與廠商蛻變的過程,長期對台灣半導體產業仍是看好。

另外他也認為,台灣半導體具競爭力,產業的走向需要大公司主導,台灣處於美國供應鏈的一環,要能掌握美國公司的發展,另外面對中國大陸的競爭與挑戰,不是壞事情,台灣廠商更有機會相較日本、韓國等,追上美國的腳步。

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