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陸重壓半導體 台廠亟需找出定位

中央社/ 2015.06.20 00:00
─ 紅潮滾滾

台灣力搏紅海專題之二(中央社記者張建中新竹20日電)「企業界的一條腿被政府砍斷了」,偉詮電董事長林錫銘拿出預先擬好的稿子,在台灣半導體產業協會今年年會上大吐苦水。

員工分紅費用化,加上證所稅,讓員工失去長期持有公司股票的意願,許多上市櫃公司價值被低估,林錫銘說,「很多公司可能會被委屈併購」。

台灣半導體去年總產值創下新台幣2.2兆元的佳績,業界原本應該興高采烈的慶祝,台灣半導體產業協會今年年會現場氣氛卻顯得凝重,應邀出席參加論壇的產業代表無不對台灣半導體產業前景感到憂心。

旺宏總經理盧志遠說,「台灣半導體的優勢正在垮掉」;聯發科資深副總經理張垂弘也說,員工分紅費用化後,台灣競爭力正衰弱中。

林錫銘並非無的放矢,台灣半導體業界也不是杞人憂天,半導體廠實際已感受到中國大陸強大競爭威脅。* 台廠處境「前有虎、後有狼」

近2年編碼型快閃記憶體(NOR Flash)市場,中國大陸兆易創新(GigaDevice)已快速崛起,成為市場價格殺手。NOR Flash產品價格連年下跌5%至10%,造成台灣快閃記憶體廠商旺宏近年財報連年虧損。

記憶體製造廠華邦電總經理詹東義說,過去2、30年來,台灣從美國矽谷那邊搶了一些生意過來,依歷史軌跡,部分訂單從台灣轉移到中國大陸,恐不可避免。

「前有虎、後有狼」,科技部長徐爵民一語道破台灣半導體產業當前處境。

中國大陸重點扶植半導體產業並不是頭一遭,過去有2000年、2011年國務院出台的18號文「鼓勵軟體產業和晶片產業發展的若干政策」,以及有「新18號文」之稱的4號文,還有2008年的01、02重大科技專項。

大陸接連頒布扶植半導體產業政策,內容除了對IC製造等廠商給予所得稅優惠,還透過創投基金,引導社會資本投入,鼓勵企業重組併購,推動企業利用智慧財產權等無形資產進行質押貸款,並施行半導體研發專項基金。

尤有甚者,大陸2014年6月24日 發布「國家積體電路產業發展推進綱要」,由國家成立人民幣1200億元投資基金扶植半導體產業,不僅獎助力道前所未見,且政策層級更提高到國家戰略高度。* 高薪挖角加併購

陸IC設計業加速壯大

大陸深知,發展IC設計產業的關鍵在人才,因此,挖角成為中國大陸壯大IC設計業採取的手段之一,並直指台灣的聯發科為首要目標。為防堵效應擴大,聯發科不惜與前手機部門最高主管袁帝文對簿公堂,一度鬧得沸沸揚揚。

過去業界最常討論的是,中國大陸以高薪挖角,直接將薪資計算單位以人民幣替換新台幣。現在陸資IC設計公司甚至直接跨海來台設據點,就近挖人。

電源管理晶片廠致新總經理吳錦川說,現在跳槽,連上班地點都不用換,只要到新東家在對面租的辦公室就可以。

面對中國大陸廠商挖角效應逐步擴大,台灣IC設計廠去年來紛紛進行結構性調薪,幅度最高達2至3成水準,展開留才大作戰。

除了挖角,中國大陸在強大資金奧援下,還展開一連串併購,加速擴張。

大陸半導體界近年的併購案例包括清華紫光收購展訊、美國上市公司銳迪科(RDA),上海浦東科技投資也收購瀾起科技私有化;此外,中國集成電路產業投資基金除收購影像感測器大廠豪威,還聯合長電科技及中芯國際收購全球第4大封測廠星科金朋STATS ChipPAC,這一波波的併購動作都在產業界引起一陣波瀾。*台灣IC設計業如芒刺在背

估2016超越台灣

中國大陸這次來勢洶洶,台灣IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介認為,中國大陸產業升級不是以台灣為目標,台灣與中國大陸除了競爭,還有合作。只是台灣半導體業界無不感受到強大威脅,有如芒刺在背。

華亞科董事長暨南亞科總經理高啟全說,中國大陸積極扶植半導體產業,「對台灣一定會有很大影響」。

中國大陸儘管過去打造眾多大型本土製造廠計畫失利,不過,中國大陸此次推動建立新的IC設計公司,並集結中央、地方政府及私募股權投資業者一同投入龐大資金,研調機構IC Insights也認為,此做法將明顯改變IC供應商版圖。

談及兩岸IC設計業競爭態勢,台積電董事長張忠謀雖然肯定聯發科是很強的公司,不過,他仍語帶保留說,「台灣IC設計公司較少,中國大陸公司較多」。

事實上,以無線通訊晶片見長的大陸IC設計公司海思半導體(Hisilicon),目前不僅已開始採用台積電16奈米先進製程,技術上已不輸台商,規模也已超越台灣第2大IC設計廠聯詠。

中國大陸IC設計廠在價格競爭上,更對台灣廠商造成不小壓力。各界普遍認為,這次台灣IC設計業恐將首當其衝。

據統計,2009年中國大陸僅海思1家躋身全球前50大IC設計廠之列,2014年已擴增至9家規模;中國大陸這9家廠商產值合計約805億美元,為歐洲及日本IC設計廠的2倍多,已有長足進步。

一般預測,中國大陸IC設計業總規模在2016年就會正式超越台灣。* 台灣仍有優勢

與陸有數年差距

台灣晶圓代工在有台積電製程技術絕對領先優勢下,全球龍頭地位仍將屹立不搖。以28奈米製程為例,台積電早在2011年10月即導入量產,中芯國際遲至2014年1月才宣布進入28奈米時代,足足晚了台積電2年3個月。

張忠謀對台灣晶圓代工競爭力依然信心十足,他說,「過去10年,台灣與中國大陸晶圓代工的差距不但沒有減少,反而還擴大。」

台灣第2大IC封測廠矽品董事長林文伯表示,中國大陸培植自身的紅色供應鏈,也要面對全球市場,台灣半導體產業有完整的供應鏈,也有IC設計龐大資源,可與大陸維持競合關係。他建議應該徹底開放兩岸產業競合關係,台灣封測產業仍有3到5年的優勢。* 找出定位面對競爭

盼政策加緊投入

身兼玉山科技協會理事長的網通廠中磊董事長王伯元,不免為國內半導體產業處境憂心,今年他在台灣半導體產業協會年會中大聲疾呼,政府應跟進成立新台幣1000億元基金,投資半導體產業。

台灣產業該何去何從?詹東義說,過去台灣搶了美國矽谷的生意,矽谷並沒有因此消滅,只是經營方式不一樣,這值得台灣廠商借鏡。

面對中國大陸的競爭,台灣半導體廠要改變,否則遲早會倒下。詹東義表示,企業主管應重新思考經營模式、產品與人才策略,也要國際化發展,不要只看中國大陸市場,要追求各地市場。

一家IC設計廠總經理說,中國大陸產業鏈的崛起,短期勢將對台灣半導體業造成衝擊,不過,中國大陸有國家政策,但缺乏產業政策,依照過去經驗看,當國家政策過後,產業並沒有建立起來。

中國大陸追求快速成效,適合在製造業或標準化產品發展,IC設計業投入研發需長時間才能看到成效,長期來說,大陸能否發展出關鍵競爭力,仍待觀察。

他指出,台灣業者找到適合自己的定位,才是面對這波「紅色供應鏈」勢力崛起的最好辦法。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨認為,軟硬結合,朝子系統發展,或許是台灣IC設計廠的一條活路。

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