頎邦股東會通過配發股東現金股利每股2.6元，其中盈餘分配現金股利每股1.6元，資本公積發放現金每股1元。
展望今年，頎邦表示，全球各主要經濟體除了美國的經濟復甦力道較強外，歐元區仍受債務問題困擾，日本並未浮現如安倍經濟學所期望的效益，中國大陸經濟受政策影響，經濟成長持續走緩。
頎邦指出，各主要經濟體勢必端出各項政策，因應經濟環境變動，各國雙率政策將造成今年各企業的營運挑戰。
觀察市場需求，頎邦表示，消費者對高解析度電視需求增加，將帶動驅動IC代工量大幅成長，隨著4G通訊日漸普及，公司在銅柱凸塊等技術布局，效益將在今年逐步顯現，有助今年營運獲利表現。
從產品來看，頎邦預估今年凸塊(Bumping)服務可到280萬片，捲帶封裝(COF)可到10.9億顆，玻璃基板封裝(COG)可到22.21億顆，晶圓級封裝(WLCSP)可到20.27億顆，捲帶式封裝載板(Tape)可到7.07億個。
法人表示，頎邦今年在非驅動IC封裝業績可望明顯成長，包括邏輯晶片、射頻晶片、電源管理晶片以及功率放大器等封裝，產品涵蓋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、8吋凸塊晶圓和相關測試等。
從產品應用表現來看，今年頎邦在電視相關驅動IC封測出貨量，可較去年成長20%，手機應用成長幅度約5%到10%，PC/NB相關出貨預計衰退5%到10%。
頎邦也可望透過提供日系驅動IC客戶相關封測服務，間接切入新款美系智慧型手機供應鏈。
頎邦去年合併營收新台幣176.83億元，去年歸屬母公司業主淨利25.49億元，去年獲利超越2010年高點，創歷年新高，去年頎邦每股稅後盈餘3.95元。