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景碩童子賢:產業洗牌帶來新挑戰機會

中央商情網/ 2015.06.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰桃園2015年6月11日電)IC載板廠景碩(3189)董事長童子賢表示,產業重新洗牌,帶來新挑戰與機會。景碩總經理陳河旭表示,物聯網(IoT)可望是今年與未來出貨主要成長動能。

景碩上午在桃園新屋石磊廠舉辦股東會。

童子賢指出,過去幾年產業變化很大很快,產業重新洗牌,帶來新挑戰與機會。未來發展過程中,需要股東強有力的支持,希望景碩未來幾年因應產業發展,持續擴大新客戶和市場。

陳河旭表示,今年歐洲和部分新興市場有些波動與雜音,整體來看仍較金融海嘯初期幾年相對穩定成長。

展望今年,陳河旭表示,運算仍是半導體最大應用市場,無線與終端消費應用次之,預期今年無線應用成長幅度可維持不錯表現,運算、無線和消費應用占半導體應用總營收可到2/3以上。

在工業電子領域,陳河旭指出,相關表現可優於半導體整體市場成長率,主要成長動力來自工業和住家的LED照明應用與智慧型城市專案,物聯網也是今年與未來出貨量的主要成長動能。

陳河旭指出,手機高階低價的產品趨勢,可能減緩半導體全年的銷售成長。

展望今年,陳河旭認為,可攜式、可穿戴式裝置的零組件微縮趨勢仍將持續,相關基頻晶片、指紋辨識晶片及功率放大器等高階IC載板需求強勁,將帶動今年度全球IC載板市場持續成長。

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