搶攻物聯網商機 半導體業瘋併購

舉凡汽車、陶器，甚或牛隻均可透過網路進行控制或監督，因而需要各式各樣的微型晶片，連結網路與處理器、記憶體和電池電源。

影響所及，這將促使業者匯集各項資源與智慧財產，生產體積更小、速度更快、價格更便宜的晶片，以因應物聯網市場需求。

根據國際數據資訊（IDC）指出，物聯網商機龐大，至2020年以前上看1.7兆美元，而去年達6500億美元。

IDC分析師歐唐納爾（Bob O'Donnell） 指出，相形之下，應用在個人電腦與平板電腦的晶片市場則呈現停滯甚或下滑，甚至應用在智慧手機的晶片市場也已接近飽和。

歐唐納爾指出：「這些傳統市場的成長已臻頂，這也是業者為何爭相轉戰物聯網戰場。」

上月安華高科技公司（Avago Technologies Ltd.）宣布同意砸下370億美元，買下博通公司（Broadcom Corp.），締造半導體業史上最大併購紀錄，讓另外2起半導體併購案相形見絀。

英特爾（Intel Corp）上週同意以170億美元迎娶亞爾特拉公司（Altera Corp.），3月時恩智浦（NXP Semiconductors NV）開價120億美元購併飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor, Ltd.）。

萊迪思半導體（Lattice Semiconductor Corporation）5日也表示，對求售抱持開放態度。

物聯網仰賴各種裝置上的晶片，將資料無線傳輸給伺服器，伺服器依次處理這些資料，將結果送至用戶的智慧手機。

這些裝置從燈泡到核電廠、智慧手錶以迄建築物的空調系統，可說林林總總，不一而足，同時也為半導體業者提供了契機與挑戰。

換言之，晶片業者的潛在客戶群雖然規模龐大，但卻呈現多樣化，因此需要採取不同作法以滿足不同客戶的需求。（譯者：中央社趙蔚蘭）