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搶攻物聯網商機 半導體業瘋併購

中央社/ 2015.06.09 00:00
(中央社新加坡9日綜合外電報導)半導體業近來頻傳大型併購案,單是今年以來累計交易金額就高達660億美元,主因隨著物聯網點燃下一波技術革命,晶片業者紛紛展開布局,迎接物聯網引爆的各層面需求大爆發。

舉凡汽車、陶器,甚或牛隻均可透過網路進行控制或監督,因而需要各式各樣的微型晶片,連結網路與處理器、記憶體和電池電源。

影響所及,這將促使業者匯集各項資源與智慧財產,生產體積更小、速度更快、價格更便宜的晶片,以因應物聯網市場需求。

根據國際數據資訊(IDC)指出,物聯網商機龐大,至2020年以前上看1.7兆美元,而去年達6500億美元。

IDC分析師歐唐納爾(Bob O'Donnell) 指出,相形之下,應用在個人電腦與平板電腦的晶片市場則呈現停滯甚或下滑,甚至應用在智慧手機的晶片市場也已接近飽和。

歐唐納爾指出:「這些傳統市場的成長已臻頂,這也是業者為何爭相轉戰物聯網戰場。」

上月安華高科技公司(Avago Technologies Ltd.)宣布同意砸下370億美元,買下博通公司(Broadcom Corp.),締造半導體業史上最大併購紀錄,讓另外2起半導體併購案相形見絀。

英特爾(Intel Corp)上週同意以170億美元迎娶亞爾特拉公司(Altera Corp.),3月時恩智浦(NXP Semiconductors NV)開價120億美元購併飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Ltd.)。

萊迪思半導體(Lattice Semiconductor Corporation)5日也表示,對求售抱持開放態度。

物聯網仰賴各種裝置上的晶片,將資料無線傳輸給伺服器,伺服器依次處理這些資料,將結果送至用戶的智慧手機。

這些裝置從燈泡到核電廠、智慧手錶以迄建築物的空調系統,可說林林總總,不一而足,同時也為半導體業者提供了契機與挑戰。

換言之,晶片業者的潛在客戶群雖然規模龐大,但卻呈現多樣化,因此需要採取不同作法以滿足不同客戶的需求。(譯者:中央社趙蔚蘭)

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