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日月光5月合併營收 歷年同期新高

中央社/ 2015.06.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北9日電)日月光自結5月合併營收,是歷年5月新高,也是今年來單月高點。

日月光自結5月集團合併營收新台幣233.61億元,較4月220.28億元成長6%,比去年同期201.11億元成長16.16%。

法人表示,日月光5月集團合併營收,是歷年同期新高,也是今年以來單月高點。

其中日月光5月自結IC封裝測試及材料營收124.99億元,較4月125.78億元微減0.6%,比去年同期134.35億元減少7%。

今年前5月日月光自結集團合併營收1100.51億元,比去年同期938.27億元成長17.29%。

日月光積極在高雄向關係企業購入新建廠辦大樓,主攻高階封裝製程。

據了解,K22及K23廠房主要以高階封裝製程為主,包括系統級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D IC封裝和覆晶封裝(FC)等,預估今年底前可進入裝機和部分量產階段。若產能全開,每年產值高達4.6億美元。

展望第2季,日月光預期,半導體封測事業整體產能可成長2%,產能利用率估增加約0%到2%。半導體封測事業毛利率可與第1季相近。

法人預估,日月光第2季集團業績可望季增高個位數百分點,IC封測材料季增2%到4%,第2季IC封測材料毛利率接近26%,電子代工服務業績季增約15%。

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