日月光自結5月集團合併營收新台幣233.61億元，較4月220.28億元成長6%，比去年同期201.11億元成長16.16%。
法人表示，日月光5月集團合併營收，是歷年同期新高，也是今年以來單月高點。
其中日月光5月自結IC封裝測試及材料營收124.99億元，較4月125.78億元微減0.6%，比去年同期134.35億元減少7%。
今年前5月日月光自結集團合併營收1100.51億元，比去年同期938.27億元成長17.29%。
日月光積極在高雄向關係企業購入新建廠辦大樓，主攻高階封裝製程。
據了解，K22及K23廠房主要以高階封裝製程為主，包括系統級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D IC封裝和覆晶封裝(FC)等，預估今年底前可進入裝機和部分量產階段。若產能全開，每年產值高達4.6億美元。
展望第2季，日月光預期，半導體封測事業整體產能可成長2%，產能利用率估增加約0%到2%。半導體封測事業毛利率可與第1季相近。
法人預估，日月光第2季集團業績可望季增高個位數百分點，IC封測材料季增2%到4%，第2季IC封測材料毛利率接近26%，電子代工服務業績季增約15%。