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聯電赴上海舉辦2015技術論壇 卡位物聯網商機

鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧 台北 2015.06.05 00:00
聯電(2303-TW)(UMC-US)今(5)日宣布,於上海浦東嘉里大酒店舉辦2015技術論壇,由於物聯網應用將是驅動大陸半導體產業下一波成長的主力推手,因此論壇聚焦於因應高度成長的物聯網市場,聯電所提供客戶的領導技術與製造解決方案。

此次論壇由聯電執行長顏博文發表主題演講,並邀請中國半導體行業協會執行副理事長徐小田、賽迪顧問公司總裁李樹翀致詞演講。

顏博文表示,聯電已於中國大陸建立了廣泛的當地化製造基礎,包含蘇州的和艦科技8吋晶圓廠,以及於廈門建造中的聯芯集成電路製造12吋合資晶圓廠,可充分支援大陸地區客戶。聯電也於山東濟南成立聯暻半導體,提供當地客戶便利的一站式晶片設計服務,協助加速客戶產品上市時程。

他說,聯電擁有35年深厚的半導體經驗,加上布局於大陸強有力的在地支援,以及晶圓專工業界最具競爭力的先進特殊製程技術深信將可為中國大陸物聯網晶片設計公司,提供優質的晶圓專工製造服務。

聯電採用超低功耗(uLP)技術做為基礎,打造了晶圓專工業界第一個整合式物聯網平台。此整合平台架構於超低功耗製程基礎上,並結合了因應超低功耗而調整的微控制器(MCU)、嵌入式非揮發記憶體(eNVM)選項、與射頻元件技術平台(RFCMOS),以期在超低功耗環境下延續電池續航力,實現「持續連結」狀態。

此外,超低功耗(uLP)矽智財組合,則可確保物聯網晶片設計能以更低的工作電壓(Vdd)運作,並提供IC設計後段工程之自動布局及配線(APR)服務,以推動晶片設計的成功。

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