矽品自結5月合併營收新台幣74.07億元，較4月69.55億元增加6.5%，比去年同期74.21億元微減0.19%。法人表示，矽品5月營收僅次於去年5月，創歷年同期次高。
累計今年前5月矽品自結合併營收351.68億元，較去年同期323.05億元成長8.86%。
展望第2季，矽品預期在新台幣30.5元兌1美元匯率假設下，第2季合併營收約新台幣212億元到224億元。
法人預估，矽品第2季營收可達預期中位數水準，季增4.5%到5%區間。
展望第2季各產品線稼動率，矽品預估，第2季打線封裝(WB)平均產能利用率約76%到80%，覆晶封裝(FC)和凸塊(Bumping)稼動率約83%到87%，測試機台稼動率約73%到77%。
從產品應用來看，矽品第2季通訊應用可成長，電腦應用可小幅向上，遊戲應用相對有撐，消費電子應用微幅成長，記憶體應用小幅下滑。
展望下半年半導體產業，矽品預期，下半年半導體產業可望回到中個位數到高個位數百分點的成長趨勢，智慧型手機市場可續增長，期待穿戴裝置，資料中心將是契機。