日月光研發中心副總洪志斌。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)
IC封測大廠日月光(2311-TW)積極布局系統級封裝技術(SIP)，看好物聯網未來的市場成長性，據了解包含封測與系統組裝模組(EMS/DMS)市場一年規模約達85億美元，其中SIP(系統級封裝)佔整體比重約達3成，預期明年比重將持續增加，業界預估，明年SIP市場將較今年仍有2位數的成長幅度，而未來3-5年佔市場比重將攀升到5成以上，以日月光目前領先地位來看，營運將可直接受惠。
日月光指出，物聯網市場成形，產品朝輕薄短小的方向發展，除半導體晶圓生產、封裝端以外，模組與系統廠都在思考如何將電子裝置裡面的元件做的更小更輕與更薄，提高效能同時又可維持省電性。
日月光表示，SIP給了晶圓廠與模組系統廠一個很好的溝通橋樑，日月光數年前併購環電，著眼的目的也就是要整合晶圓封裝與系統模組之間的技術，經過幾年佈局，現已逐漸見到成果。
日月光強調，未來物聯網成形，電子裝置勢必會更小，晶片除了封裝技術外，將不同或相同材質的晶片整合一起放在板子上成為一個模組的需求看俏，也就是俗稱的SIP技術。
日月光認為，SIP未來主要應用會集中在穿戴裝置、居家照護與車用相關，而SIP的技術只要往前一個世代前進，就可以讓體積縮小20-30%，未來將持續往縮小30-70%體積方向發展，將可更有效的導入到更多微小的電子裝置中。
在市場發展上，日月光認為，目前全球模組DMS/EMS市場一年規模約35億美元，封裝市場約50億美元，合計85億美元，未來市場規模將持續成長，而今年SIP佔市場比重約3成，未來3-5年將攀升到5成以上，明年成長率估2位數，維持強勁的成長性，也為日月光的營運帶來正面動能。