(中央社訊息服務20150604 17:08:54)隨著物聯網與智慧應用興起，行動通訊結合大數據與雲端運算成為新一代的主流商業模式。為探索雲端運算與物聯網趨勢下，軟硬整合的關鍵下一步，由經濟部國際貿易局主辦，中華民國對外貿易發展協會執行的「2015年台北國際電腦展高峰論壇」，以「雲端跨界‧智慧物聯－軟硬整合關鍵下一步」為主題，邀請宏碁公司創辦人施振榮、聯發科技副總經理暨行銷長Johan Lodenius、ARM行銷長Ian Drew、意法半導體執行副總裁François Guibert、恩智浦半導體研發執行副總裁王海等科技產業的重量級講師，對行動雲端、社群與物聯網趨勢提出真知灼見，為現場逾600名與會者帶來最宏觀的全球視野與格局。
中華民國對外貿易發展協會副秘書長葉明水致詞時指出，台灣的科技業者與國外合作夥伴曾經一同創造桌面電腦的黃金時代，即便現在進入行動通訊年代，台灣在製造供應鏈上仍占據了舉足輕重的地位，從玻璃、IC設計、觸控螢幕等關鍵零組件的提供，到整機的OEM代工，幾乎都是台灣科技業者的天下。
施振榮表示，雲端與物聯網技術促成New C&C（New Computing and Communication）時代的到來，整合與開放則是New C&C時代的發展重點，因此，宏基提出自建雲（BYOC）與智聯網（Internet of Beings）兩大概念，透過自建雲整合端到端、各種物聯網設備和解決方案、以及來自不同的領域的合作夥伴，共同形成一個智聯網生態圈，邀集眾人一起合作打拼，讓開發者與中間廠商都能分到利潤，創造所有參與者的多贏局面。
Johan Lodenius預期，2025年後全球將進入一個新世界(Brand New World)，在這個世界裡的萬事萬物都將互聯成為一體，創造更多新的應用，同時軟硬體資源的整合將更緊密，好讓使用者方便使用，但在進入這個理想世界前，人們還需要一點時間，克服設備具備有連結性、但無法整合成一體的困難或障礙。
Ian Drew提出，大量感測器所帶來的挑戰，目前全球大概有140億個感測器，未來可能會成長到4千億個，這些感測器負責搜集與串連資料，從而改善人們的生活品質，過往人們大多談論這些資料該如何使用才能創造更多價值，但是當感測器越來越多、資料量越來越大，資料的儲存與保管變成最大的挑戰。
後續登場的François Guibert表示，穿戴式裝置借助智慧型手機的力量，搭上物聯網發展的第一波浪潮，目前已經看到的穿戴式裝置應用包括運動、健身、擴增實境、健康照護…等，未來意法半導體會持續推動穿戴式裝置的創新，創造更多新興應用，引領人們邁向高感知體驗的新時代。
王海指出，能源效率、萬物互聯、安全與健康照護是驅動半導體產業創新的四個關鍵要素，而物聯網則是其中成長最快的應用領域，未來隨著半導體、ICT設備與應用程式的緊密結合，人類生活將進入一個高度連結的全新世界，對系統可靠度的要求也將因此越來越高。
在最後登場的高峰對談中，行政院副院長張善政與5位講師進一步探討物聯網進入軟硬整合時代後，未來將會如何發展。施振榮認為，物聯網對台灣是一個絕大的契機，因為台灣有很多中小企業和創業家，可以發展出各種具有創意的應用模式；Johan Lodenius則強調人力網絡連結的重要性，這是實現物聯網創意的關鍵；Ian Drew建議企業在開發物聯網設備時，務必掌握容易使用、介面簡單兩個原則；François Guibert認為，物聯網的應用領域雖然不同，對基礎元件的需求卻是一樣的，相關企業應該提供一站購足的服務，才能促進發展；王海則鼓勵企業創造附加價值，透過加值才能趨動物聯網產業向前邁進。
藉由5位講者將近4個小時的演說與對談，不僅為與會者描繪出未來物聯網的發展樣貌，更為全球科技產業如何競逐龐大的雲端物聯網商機，擘劃出可能的策略藍圖，精彩的內容讓「2015年台北國際電腦展高峰論壇」成為今年度最具前瞻性的科技饗宴之一。
訊息來源：中華民國對外貿易發展協會
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