日月光今年首次參加台北國際電腦展，以物聯網為主題，展示系統級封裝(SiP)在日常生活的重要角色，呈現包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線、穿戴裝置等應用。
洪志斌指出，系統級封裝可因應物聯網時代下行動穿戴裝置輕薄短小的設計需求，預期每1到2年，系統級封裝模組尺寸可縮小約20%到30%。
洪志斌表示，日月光擁有三大關鍵技術，可滿足系統級封裝模組尺寸微型化的發展趨勢，系統級封裝是半導體晶圓、封裝、系統製造三大技術的整合。
展望系統級封裝，日月光預期今年系統級封裝占集團營收比重目標30%，洪志斌預估，系統級封裝業績可望持續成長。
業界人士預估，未來3年到5年，系統級封裝業績占日月光整體業績比重，有機會達到5成。
日月光表示，研發系統級封裝技術已超過10年，結合環旭電子的系統組裝設計能力，縮短開發週期，將不同功能的晶片包括無線射頻(RF)、處理器、記憶體、感測器(sensor)、能源管理、多媒體等，組裝到更小空間裡，因應多元消費性產品輕薄短小設計需求。