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日月光看好SiP 業界估比重衝5成

中央商情網/ 2015.06.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年6月4日電)日月光(2311)首次參加台北國際電腦展,集團研發中心副總經理洪志斌表示,系統級封裝業績可持續成長。業界人士預期未來3到5年,日月光SiP業績比重上看5成。

日月光今年首次參加台北國際電腦展,以物聯網為主題,展示系統級封裝(SiP)在日常生活的重要角色,呈現包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線、穿戴裝置等應用。

洪志斌指出,系統級封裝可因應物聯網時代下行動穿戴裝置輕薄短小的設計需求,預期每1到2年,系統級封裝模組尺寸可縮小約20%到30%。

洪志斌表示,日月光擁有三大關鍵技術,可滿足系統級封裝模組尺寸微型化的發展趨勢,系統級封裝是半導體晶圓、封裝、系統製造三大技術的整合。

展望系統級封裝,日月光預期今年系統級封裝占集團營收比重目標30%,洪志斌預估,系統級封裝業績可望持續成長。

業界人士預估,未來3年到5年,系統級封裝業績占日月光整體業績比重,有機會達到5成。

日月光表示,研發系統級封裝技術已超過10年,結合環旭電子的系統組裝設計能力,縮短開發週期,將不同功能的晶片包括無線射頻(RF)、處理器、記憶體、感測器(sensor)、能源管理、多媒體等,組裝到更小空間裡,因應多元消費性產品輕薄短小設計需求。

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