台北國際電腦展高峰論壇今天登場，以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，邀請施振榮、聯發科副總經理暨首席行銷長羅德尼斯(Johan Lodenius)、安謀(ARM)行銷長暨市場開發執行副總裁德魯(Ian Drew)、意法半導體執行副總裁暨大中華與南亞區總裁吉柏(Francois Guibert)，以及恩智浦半導體研發執行副總裁王海，暢談雲端物聯新時代決戰千里的軟硬整合趨勢。
施振榮表示，雲端與物聯網技術促成New C&C(New Computing and Communication)世代的到來，整合與開放則是New C&C時代的發展重點，因此宏碁提出自建雲(BYOC)與「智聯網」(Internet of Beings) 2大概念。
他說，透過自建雲整合端到端、各種物聯網設備和解決方案，以及來自不同領域的合作夥伴，共同形成一個智聯網生態圈，邀請眾人一起合作打拼，讓開發者與中間廠商都能分到利潤，創造所有參與多者的多贏局面。
話鋒一轉，施振榮說，他在業界40年，感到力不從心，要交棒給年輕人，隨即讓他的長子施宣輝接力介紹宏碁的雲端服務。
施宣輝說，要做智聯網，智慧很重要，如何將各項解決方案、開發工具和製造端等連結起來，進而讓萬物互聯，宏碁的自建雲提供了多項解決方案。
德魯表示，未來5年，PC產業會出現前所未有的大革命，預估全球會有4000億個感測器，散布在各種物品裡，收集各項資料，把這些資料連結在一起就是大數據。為了收集大量資料，連網裝置和伺服器的效能與續航力更形重要，廠商若能掌握機會，就能趁勢而起。