台北國際電腦展高峰論壇今天登場，以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，暢談雲端物聯新時代裡決戰千里的軟硬整合趨勢。
意法半導體執行副總裁暨大中華與南亞區總裁吉柏(Francois Guibert)指出，未來全球人口比重39%將邁向中產階級，能源需求續增，半導體產業低功耗設計越來越重要。
吉柏指出，智慧型手機和聯網裝置內建更多感測器，智慧電錶應用增加，電動車半導體含量增加，智慧家庭微控制器應用持續成長，超高畫質電視市場需求續增，全球半導體產業有很大契機。
吉柏表示，物聯網時代萬物聯網智慧化，物聯網更需要半導體低功耗設計。
在穿戴式裝置，吉柏指出，穿戴式裝置有4個重點需求，包括健身運動、電子商務付費以及健康醫療照護等，未來穿戴裝置也有機會支援擴增虛擬實境功能。
吉柏表示，穿戴裝置內建許多感測器，感測器聯網更注重低功耗設計。穿戴裝置和物聯網市場持續成長，半導體公司需要提供一站式購足服務，需要跟不同夥伴合作提供解決方案。