聯發科曦力P10 第3季量產
中央社/
11 年前
（中央社記者張建中台北1日電）手機晶片廠聯發科發表高效能、高價值系統單晶片Helio P10，預計第3季量產。
聯發科下午舉辦台北國際電腦展媒體暨分析師酒會，總經理謝清江親自宣布，繼5月推出Helio X20後，聯發科再推出Helio P10。
聯發科Helio P10是專為智慧手機追求輕巧外型需求推出，內建主頻達2GHz的真8核64位元Cortex-A53處理器，及主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860圖形處理器(GPU)。
聯發科Helio P10採用台積電28奈米HPC+製程技術，預計第3季量產，搭載Helio P10智慧手機將於今年底上市。
聯發科同時推出2款內建4核Cortex-7的無線晶片平台MT7623與MT7683；這兩款無線晶片支援4x4 11ac的通路型與寬頻專用路由器、物聯網閘道器、無線網路基地台及媒體路由器等產品。
聯發科還針對物聯網應用，推出低功耗無線網路系統單晶片MT7687，預計第3季正式向客戶及開發者供貨。
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