第二條　第11款1.董事會決議日期:104/03/102.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:康普材料科技股份有限公司第二次有擔保轉換公司債。3.發行總額:新台幣陸億元整。4.每張面額:新台幣壹拾萬元整。5.發行價格:依票面金額十足發行。6.發行期間:發行期間五年，自發行之日滿一個月之翌日起至發行期間屆滿前十日止，可轉換為本公司普通股。7.發行利率:固定利率0%。8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:無。9.募得價款之用途及運用計畫:(1)轉投資子公司(2)償還銀行借款。10.承銷方式:以詢價圈購方式對外銷售。11.公司債受託人:兆豐國際商業銀行股份有限公司。12.承銷或代銷機構:福邦證券股份有限公司。13.發行保證人:彰化商業銀行股份有限公司竹南分行。14.代理還本付息機構:福邦證券股份有限公司。15.簽證機構:無，採無實體發行。16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。17.賣回條件:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。18.買回條件:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。21.其他應敘明事項:本次發行相關事項之實際議定，包括主管機關指示或因客觀環境變化而作必要之修正，擬授權董事長全權處理。