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台北國際電腦展 日月光首參展 將展SIP方案結合智慧家居與物聯網

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.06.01 00:00
半導體封試大廠日月光(2311-TW)宣布,將在今年台北國際電腦展期間,對外展示系統級封裝平台解決方案(SiP platform)結合智慧家居與物聯網之相關運用。

日月光指出,在COMPUTEX期間,將展示系統級封裝(SiP)微型化與整合技術,呈現相關應用包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線與微定位技術。

現場規劃各種互動體驗,參訪者可透過平板控制的智能照明、環境偵測與Beacon的微定位技術導覽;此外也展示相關無線模組技術如車用無線、內埋式基板技術以及運用於穿戴式裝置的相關解決方案。

日月光耕耘研發系統級封裝技術已超過10年,並擁有異質整合封裝的團隊,結合環旭的系統組裝設計能力,縮短開發週期,將不同功能的晶片如無線射頻(RF)、處理器、記憶體、感測器(sensor)、能源管理、多媒體等的功能組裝到更小的空間裡,提高封裝晶片效能。

因應快速成長的物聯網市場,日月光提供客戶快速產品的上市時程與服務,發展不同的商業模式建立系統級封裝技術,日月光更有銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝、覆晶封裝、2.5D/3D、基板與內埋式晶片封裝以及環旭電子模組組裝,可提供完整方案。

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