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大昌投顧盤前分析

鉅亨網/鉅亨台北資料中心 2015.05.28 00:00
◆盤勢分析

1.昨日未受到歐美股市下跌影響,午盤過後力守平盤之上,並且表現優於其他亞股,其中金融族群再度扮演撐盤角色,而電子類股也小漲表現,並且由股王大立光及股后漢微科表現最為強勢,另外面板雙虎也有所表現,傳產族群近期較弱勢,不過仍可聚焦在汽車零組件、塑化、紡織等。而櫃買指數再度強勢於大盤,不過離季線位置接近,可能有些許賣壓需留意,中小型個股操作上仍以業績支撐或有題材性做著墨。

2.從技術面觀察,大盤指數成功挑戰站回月線,且盤中一度回測季支撐,不過有出現買盤力道向上,今日雖有摩台指結算影響,但是有機會排除不確定因素減緩賣壓,若能站穩季、月線後,向上攻高機率提升。觀察KD指標,日KD維持黃金交叉向上,缺口仍持續擴大,短線上可維持反彈走勢。而量能部分,在經過前兩日量縮表現後,昨日放量至千億,帶量攻擊的可能性高,未來依舊留意量能來至千億,是否呈現帶量上攻的走勢,更有利於台股表現。從籌碼面來看,三大法人昨日同步買超台股,外資買超金額約27億,自營商及投信則買超金額合計約9億左右,外資買盤雖不像之前積極,但關注內資是否後勢維持買方的態勢,對台股動能才較有利。

3.在操作上,國際股市方面,歐美股市皆呈現上漲表現,其中以美股費城半導體指數漲幅最大3.86%,台股昨日較強勢表現且量能有擴大,今日可望延續漲勢,觀察量能是否維持千億之上,預計區間為9680-9800點。題材方面,隨著Apple watch上市,逐漸帶動穿戴式產品成長,對系統級封裝(SiP)需求將緩步增加,加上通訊產品微幅增溫,帶動覆晶(Flip chip)等高階封裝需求,展望下半年,下半年進入傳統電子業旺季,穿戴式與物聯網(IoT)對SiP需求將逐漸轉強,通訊產品也將逐漸驅動高階封裝產能利用率。在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品、以及智慧型手機需求持續帶動,可望呈現成長態勢,相關封測族群可以留意。

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