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聯電日技術論壇 力推物聯網方案

中央商情網/ 2015.05.27 00:00
(中央社記者張建中新竹2015年5月27日電)晶圓代工廠聯電(2303)在日本東京舉辦技術論壇,主要介紹物聯網與車用晶片方案。

聯電表示,日本東京舉辦的技術論壇,共有超過250名來自日本各地的半導體業界人士參加。

聯電指出,論壇中主要介紹超低功耗平台,可滿足物聯網極大化電池使用壽命的需求;同時介紹針對車用晶片製造推出的UMC Auto平台。

聯電同時強調,目前在台灣及新加坡設有晶圓廠,另在日本及中國大陸合資晶圓廠,將有助客戶降低風險。

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