COMPUTEX 2015台北國際電腦展將於6月2日登場，包括ARM、Broadcom與Realtek等多家物聯網大廠，將群聚吸引各地人馬成為物聯網產品合作開發伙伴。而嵌入式產業聯盟(TEIA)也將於6月5日舉辦論壇，藉由「現場體驗x跨界整合x創新應用」的活動方式，同步展示各種開放硬體套件與自造者(Maker)軟硬整合開發成果。
台北國際電腦展主辦單位之一的台北市電腦公會(簡稱TCA)表示，包括ARM、日月光、Broadcom、群光電子、訊舟科技、聯發科、瑞昱等物聯網大廠，都將在台北國際會議中心展出各種物聯網應用，並且將展示各種開發套件與相關系統級封裝平台解決方案，讓廠商針對特定應用，透過軟硬整合方式，直接開發產品。
TCA指出，近年來開放硬體與自造者運動風潮興起，讓人們可低成本並快速地開發產品與實現創意，來解決生活上所遇到各式問題或需求。過去需要幾萬元才能具備的功能，現在可能不到幾千元，就可以買到一塊符合開放硬體平台架構的微處理器或是微控制器的電路板，搭配不同模組就能實現許多功能，並結合不同的專業領域就可產生各式各樣的創意應用。
嵌入式產業聯盟也將於6月5日假世貿一館舉辦2015年「開放平台創新應用論壇」，本活動結合了開放硬體平台雲端應用創意競賽、以及學生與企業的產品展示會。與會者可在為期一天的論壇活動當中，聽取領導廠商精闢見解，了解開放平台之現況與發展趨勢，更能夠透過本活動取得許多開源資源的資訊，以及企業對社群的支持管道。此外，透過創業家們的分享，可以了解到創業的甘苦，以及如何運用開源平台將創意實現與商品化。