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資策會:台封測業下半年動能轉強

中央社/ 2015.05.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北25日電)資策會MIC預期,下半年台灣IC封測成長動能轉強,預估今年台灣IC封測產業產值約新台幣4217億元,較去年4086億元小幅成長3.2%。

展望第2季,資策會產業情報研究所(MIC)表示,隨著Apple watch上市,逐漸帶動穿戴式產品成長,對系統級封裝(SiP)需求將緩步增加,加上通訊產品微幅增溫,帶動覆晶(Flip chip)等高階封裝需求,預期第2季台灣IC封測產值可較第1季小幅成長3.9%。

展望下半年,MIC指出,下半年進入傳統電子業旺季,穿戴式與物聯網(IoT)對SiP需求將逐漸轉強,通訊產品也將逐漸驅動高階封裝產能利用率。

資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,台灣IC封測產業在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品、以及智慧型手機需求持續帶動,可望呈現成長態勢。不過新興國家智慧型手機市場逐漸飽和,成長動能將不如以往強勁。

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