展望第2季，資策會產業情報研究所(MIC)表示，隨著Apple watch上市，逐漸帶動穿戴式產品成長，對系統級封裝(SiP)需求將緩步增加，加上通訊產品微幅增溫，帶動覆晶(Flip chip)等高階封裝需求，預期第2季台灣IC封測產值可較第1季小幅成長3.9%。
展望下半年，MIC指出，下半年進入傳統電子業旺季，穿戴式與物聯網(IoT)對SiP需求將逐漸轉強，通訊產品也將逐漸驅動高階封裝產能利用率。
資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，台灣IC封測產業在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品、以及智慧型手機需求持續帶動，可望呈現成長態勢。不過新興國家智慧型手機市場逐漸飽和，成長動能將不如以往強勁。