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●新iPhone千呼萬喚 台廠蓄勢待發☆

中央商情網/ 2015.05.23 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年5月23日電)蘋果新款iPhone預計8月中下旬量產,第3季問世。台廠零組件供應鏈已開始備貨,包括鴻海(2317)、大立光(3008)、日月光(2311)等指標性大廠,下半年營運動能可期。

市場「千呼萬喚」蘋果新款iPhone,凱基投顧分析師郭明錤預估,新款iPhone將在8月中下旬開始量產,預估第3季問世。

新款iPhone預計有4.7吋和5.5吋兩款機種,沒有4吋機種。4.7吋和5.5吋供貨比重約2比1。今年新iPhone出貨量預期可達8000萬支到9000萬支。

市場研究機構 TrendForce報告預估,新iPhone出貨量占今年整體iPhone出貨將超過35%,第3季開始出貨,單季出貨可達2400萬支,第4季出貨放大,預估可超越5000萬支。

因應新iPhone拉貨動能,從零組件到組裝代工,台廠供應鏈已開始「動起來」。業者指出,針對新iPhone,相關晶片零組件供應鏈已開始鋪貨,後段封裝測試服務也準備好蓄勢待發。

從組裝代工來看,郭明錤預期,鴻海(2317)因產能較大,且組裝良率較佳,可望取得新款iPhone約60%到70%供貨比重,有利下半年營運動能。

從光學鏡頭來看,市場傳出新iPhone後鏡頭畫素規格可能大幅提升到1200萬畫素,且有可能搭載雙鏡頭,台廠大立光(3008)有機會成為最大贏家。

在功能應用部分,市場預期,新iPhone持續內建指紋辨識功能,Touch ID辨識率將大幅提升。郭明錤預估,新iPhone也將支援手勢控制功能。

新iPhone可望繼續支援行動支付功能,結合Touch ID推廣Apple Pay,持續內建近距離無線通訊晶片(NFC)功能。

新iPhone持續追求輕薄短小設計,內建晶片和模組整合度要求高,加上指紋辨識晶片設計,系統級封裝(SiP)滲透率可望大幅增加,手勢控制功能也將帶動微機電(MEMS)封裝需求大幅躍升。

後段封測台廠可望透過間接提供服務,搭上新iPhone順風車。包括日月光(2311)、頎邦(6147)、京元電(2449)、欣銓(3264)、景碩(3189)、精材(3374)、F-訊芯(6451)、矽品(2325)等,有機會進補。

從記憶體來看,TrendForce指出,新iPhone行動式記憶體可望升級,新iPhone可提升今年NAND型快閃記憶體(NAND Flash)的消耗量。市場預期,力成(6239)記憶體封測可間接受惠。

市場推測新iPhone是否有機會採用藍寶石螢幕。郭明錤表示,若落摔測試問題解決順利,預計5.5吋新款iPhone有機會搭配藍寶石表面玻璃的限定數量版本。

若5.5吋新款iPhone限定數量採用藍寶石玻璃,主要供應商來自中國大陸的藍思科技和伯恩光學。

整體觀察,電子代工服務(EMS)、半導體和後段封測、光學鏡頭等台廠,透過供應服務和產品給主要客戶,有機會持續打進新iPhone供應鏈,不過需留意中國大陸紅色供應鏈崛起,對其他零組件台廠的競爭排擠效應。

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