鈦昇董事長王明慶(右)表示，下半年進入出貨旺季，營運開始起飛。左為總經理陳坤山。(鉅亨網記者張旭宏攝)
半導體雷射設備大廠鈦昇(8027-TW)董事長王明慶表示，上半年是公司營運淡季，因此業績較低，下半年開始進入出貨旺季，營運開始起飛，加上打進蘋果穿戴式設備供應鏈及藍寶石切割設備，正式出貨給中國廠商，公司營運將逐季墊高，第三季單季可望賺贏上半年，今年營收成長10-30%。
鈦昇總經理陳坤山指出，應用雷射切割技術優勢外，切入半導體系統級封裝(SiP)市場，同時也利用在地化優勢，在電子產品發展初期與全球最大封裝集團日月光(2311-TW)設備研發，順利切入蘋果穿戴式裝置設備供應鏈，成為獨家供應商，並發展結合雷射鑽孔軟板設備及善用雷射微細加工特性，發展更微細SMD包裝材料及設備，進一步跨足各大封裝及軟板市場。
陳坤山表示，公司雷射功率控制與外在光路設計能力相當強，有效提升產品良率與切割速度，並減少毛邊研磨工序，增加封裝良率，用於SiP封裝雷射一型切割機等一系列設備具先行者優勢，除不易被替換外，更有利於導入新一代穿戴式裝置、手機供應鏈中，目前更有多家藍寶石切割廠及大型封裝廠陸續接洽合作開發中，其中藍寶石切割廠設備已開始出貨，藉由推出性價比更高的藍寶石雷射切割設備進軍中國市場，將成為今年新成長動能。
陳坤山強調，未來雷射應用也將朝向多元化發展，也開發出應用於PCB、LED、半導體的雷射鑽孔、雷射切割、雷射打印設備，由於公司雷射設備具有高性價比及技術優勢，今年在打進蘋果穿戴式設備供應鏈挹注及藍寶石切割設備正式出貨給中國廠商，公司營運將逐季墊高，第三季單季可望賺贏上半年，今年營收成長10-30%。