鈦昇6月上旬上櫃 攻系統級封裝商機

鈦昇研發生產IC封裝自動化設備，並於1998年開始配合工研院逐步發展IC封裝製程電漿清洗機及雷射打印設備。

鈦昇相關雷射設備包括雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機，也提供應用在LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備，另生產應用在半導體的表面黏著元件SMD(Surface Mount Device)包裝材料。

法人表示，鈦昇已成功切入美系穿戴式裝置相關設備供應鏈，並成為獨家供應商。

鈦昇透過雷射領域核心技術，切入半導體系統級封裝市場，進入美系隨身裝置大廠供應鏈。

鈦昇去年度營業收入新台幣19.93億元，年增51.62%，每股盈餘2.55元。今年第1季營業收入4.45億元，較去年同期成長57.42%。