鈦昇成立於1994年，生產IC封裝自動化設備，並於1998年開始配合工研院逐步發展IC封裝製程中電漿清洗機及雷射打印設備，相關雷射設備有雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機，另外也提供應用於LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備，另外也生產應用於半導體的SMD包裝材料。
鈦昇表示，行動裝置和行動支付及指紋辨識朝輕薄化發展下，內部IC亦需進行輕薄化與整合化，因此持續導入SiP封裝為勢在必行，但傳統加工方式容易造成IC破裂或缺損，再加上晶片也朝不規則形狀發展，將帶動如雷射切割、挖溝、修邊等雷射加工需求快速提升，由於鈦昇已順利開發出用於SiP封裝之一系列雷射加工設備，預期在SiP封裝持續導入的趨勢下，公司業績將水漲船高。
鈦昇指出，在美系客戶供應鏈中除了提供應用於SiP封裝後的雷射切割外，也針對其他封裝過程中使用到的相關設備進行出貨，如粉塵清洗機、雷射打印機，為搶攻晶圓等級的封裝技術商機，公司也發展出應用在晶圓等級封裝的微波電漿清洗機，另外也跨入第二代超快速PCB雷射鑽孔機研發，未來可用於軟板、COF、HDI的鑽孔，挹注新成長動能。
鈦昇去年營收19.93億元，年增51.62%，每股盈餘2.55元，董事會決議配發1.320451元現金股利，配發率超過5成；2015年第一季營收為4.45億元，年增57.42%，稅後淨利1678萬元，每股盈餘0.31元。