回到頂端
|||

蕃新聞

熱門: 做功德 轟隆聲 麥脆雞

上櫃新兵鈦昇6/9報到 掛牌價約30元 首季EPS 0.31元

專攻半導體雷射設備鈦昇科技(8027-TW)暫訂6月9日掛牌上櫃,掛牌價落在30元附近。公司今年首季稅後淨利1678萬元,每股盈餘0.31元,擺脫去年同期虧損的局面。

鈦昇成立於1994年,生產IC封裝自動化設備,並於1998年開始配合工研院逐步發展IC封裝製程中電漿清洗機及雷射打印設備,相關雷射設備有雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機,另外也提供應用於LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備,另外也生產應用於半導體的SMD包裝材料。

鈦昇表示,行動裝置和行動支付及指紋辨識朝輕薄化發展下,內部IC亦需進行輕薄化與整合化,因此持續導入SiP封裝為勢在必行,但傳統加工方式容易造成IC破裂或缺損,再加上晶片也朝不規則形狀發展,將帶動如雷射切割、挖溝、修邊等雷射加工需求快速提升,由於鈦昇已順利開發出用於SiP封裝之一系列雷射加工設備,預期在SiP封裝持續導入的趨勢下,公司業績將水漲船高。

鈦昇指出,在美系客戶供應鏈中除了提供應用於SiP封裝後的雷射切割外,也針對其他封裝過程中使用到的相關設備進行出貨,如粉塵清洗機、雷射打印機,為搶攻晶圓等級的封裝技術商機,公司也發展出應用在晶圓等級封裝的微波電漿清洗機,另外也跨入第二代超快速PCB雷射鑽孔機研發,未來可用於軟板、COF、HDI的鑽孔,挹注新成長動能。

鈦昇去年營收19.93億元,年增51.62%,每股盈餘2.55元,董事會決議配發1.320451元現金股利,配發率超過5成;2015年第一季營收為4.45億元,年增57.42%,稅後淨利1678萬元,每股盈餘0.31元。

社群留言