頎邦19日開高走強，最高攻上漲停74.1元，是2013年7月中旬以來波段高點，終場收在73.5元，大漲逾6%。
法人表示，頎邦今年在非驅動IC封裝業績可望明顯成長，包括邏輯晶片、射頻晶片、電源管理晶片以及功率放大器等封裝，產品涵蓋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、8吋凸塊晶圓和相關測試等。
此外，頎邦也可望透過提供日系驅動IC客戶相關封測服務，間接切入新款美系智慧型手機供應鏈。
展望第2季，法人預期，頎邦第2季業績可較第1季成長5%到10%，第2季季增幅度，表現優於去年同期，今年整體業績可望持續成長。
從產品應用表現來看，頎邦今年在電視相關驅動IC封測出貨量，可較去年成長20%，手機應用成長幅度約5%到10%，PC/NB相關出貨預計衰退5%到10%。
觀察4K2K大電視滲透率，頎邦先前指出，去年4K2K大電視占整體大電視的滲透率約10%，預期今年滲透率可提升到20%，今年4K大電視數量可較去年成長1倍。
從稼動率來看，頎邦12吋金凸塊晶圓、測試機台，中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產能持續滿載。