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非驅動IC業績看漲 頎邦22個月高點

中央商情網/ 2015.05.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年5月20日電)頎邦(6147)19日股價來到22個月波段高點。法人表示,頎邦今年非驅動IC封測業績可大幅成長,第2季業績季增幅度,上看10%。

頎邦19日開高走強,最高攻上漲停74.1元,是2013年7月中旬以來波段高點,終場收在73.5元,大漲逾6%。

法人表示,頎邦今年在非驅動IC封裝業績可望明顯成長,包括邏輯晶片、射頻晶片、電源管理晶片以及功率放大器等封裝,產品涵蓋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、8吋凸塊晶圓和相關測試等。

此外,頎邦也可望透過提供日系驅動IC客戶相關封測服務,間接切入新款美系智慧型手機供應鏈。

展望第2季,法人預期,頎邦第2季業績可較第1季成長5%到10%,第2季季增幅度,表現優於去年同期,今年整體業績可望持續成長。

從產品應用表現來看,頎邦今年在電視相關驅動IC封測出貨量,可較去年成長20%,手機應用成長幅度約5%到10%,PC/NB相關出貨預計衰退5%到10%。

觀察4K2K大電視滲透率,頎邦先前指出,去年4K2K大電視占整體大電視的滲透率約10%,預期今年滲透率可提升到20%,今年4K大電視數量可較去年成長1倍。

從稼動率來看,頎邦12吋金凸塊晶圓、測試機台,中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產能持續滿載。

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