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出運啦 力晶聯貸150億償債脫離紓困

中央社/ 2015.05.19 00:00
(中央社記者張建中新竹19日電)晶圓代工廠力晶與台灣土地銀行等15家銀行簽署新台幣150億元聯貸合約,償還全體債權金融機構借款,解除債權債務協商。

力晶近年成功自動態隨機存取記憶體(DRAM)廠,轉型為晶圓代工廠,連續2年獲利超過100億元大關;2年合計大賺235.67億元。

在轉型成功,營運邁向穩定獲利正常軌道後,力晶與台灣土地銀行等15家銀行簽署150億元聯貸合約,償還全體債權金融機構借款,解除債權債務協商。

力晶表示,很高興能達到脫離紓困的第一階段目標,未來將進一步朝每股淨值重回10元大關努力。

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