瑞耘成立於1998年3月,主要生產包括晶圓夾持環、上電極/氣體分流板、靜電吸盤、真空腔體及保護鍍膜維修等半導體零組件。
瑞耘目前股本2.87億元,兆豐商銀為最大法人股東,持股12.25%,帆宣系統持股10.85%。
隨著半導體景氣好轉,市場需求升溫,瑞耘前年營運順利轉虧為盈,去年合併營收3.32億元,年增2成,稅後淨利4079萬元,年增5.55倍,每股純益1.61元。
瑞耘今年前4月合併營收1.28億元,稅後淨利達2645萬元,每股純益0.92元。
瑞耘成立於1998年3月,主要生產包括晶圓夾持環、上電極/氣體分流板、靜電吸盤、真空腔體及保護鍍膜維修等半導體零組件。
瑞耘目前股本2.87億元,兆豐商銀為最大法人股東,持股12.25%,帆宣系統持股10.85%。
隨著半導體景氣好轉,市場需求升溫,瑞耘前年營運順利轉虧為盈,去年合併營收3.32億元,年增2成,稅後淨利4079萬元,年增5.55倍,每股純益1.61元。
瑞耘今年前4月合併營收1.28億元,稅後淨利達2645萬元,每股純益0.92元。
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